1330在3D游戏中黑屏死机问题,大家google一下就知道了,在此不多做解释,
主板版本是A01的可能都有这个问题存在(拆下第一条内存可以看到贴在内存架上的主板编号以及版本)
戴尔XPS1330
根据我的使用经验,黑屏应该和显示
芯片温度没关系,以魔兽世界为例,我发现在某些场景下只要等待几秒到几分钟就会黑屏死机,即便那时我只是刚刚登录,
显卡芯片的温度还很低(比如站在纳格兰北部的食人魔村东侧的几个小山包上向西看)
而只要不触发到这些场景,就算玩上一整天游戏也不会黑屏
截止目前为止dell并没有给出黑屏原因的解释(他们自己好像也弄不太清楚),目前的解决办法是换新版本的主板(A04),虽然有人反应在更换主板之后依然黑屏,不过所知道的大部分用户都在更换A04主板之后解决了问题
当然,这并不代表1330的显示芯片温度不高
根据我使用I8KfanGUI
软件测试的结果(注意1330显卡芯片的测温探头是3号,和I8KfanGUI 3.1的默认设置不同,需要修改一下)
在运行大型3D游戏时至少在80度以上,在一些游戏中平均温度超过90也是家常便饭,更换了A04的主板之后甚至飙到了更高的温度
从一般的经验来说,这种温度显然太高了,放任不管可能成为安全隐患
故此进行一番手工改造,可大幅度降低显示芯片的温度
具体过程在下面详述
以下改造需要拆机,可能对你的电脑以及保修造成影响,想尝试的用户请自行判断风险
内部
以下改造不会影响电脑外观,所需成本在0~100元之间,依使用的材料以及工艺水平不同,降温幅度在10度到30度之间,截止目前为止对所有使用8400M显示芯片的XPS1330电脑有效
首先依照dell官方用户手册卸下后盖和
散热器
http://support.ap.dell.com/suppo ... ucool.htm#wp1084976
图中红圈所示既为显示芯片(我的照片是在改造完之后拆开重新拍摄的,上面残留有一些液态金属导热垫的残骸,如果是新机芯片应该是黑色的)
这就是拆下来的散热器
散热器
我们可看到,因为CPU的底座较高,导致平直的散热器无法接触到北桥芯片和显卡芯片
dell在北桥和显卡芯片的位置使用了两个硅胶导热垫(图中两个蓝色的方块)让芯片的热量能传导到散热器上
通过google搜索,在ebay上出售的dell用的硅胶导热垫的性能大约为2.7w/m.k,虽然说在硅胶导热垫中算是不错,但即便是最普通的导热硅脂性能也有4.0w/m.k,与之相差甚远
随便找一篇散热硅脂的评测看一下,可以得知不同的散热硅脂对芯片的温度影响很大
我们这次就是要把硅胶导热垫换掉,提高散热效能,降低芯片温度