网友真实打造:技术角度全拆解HP本

2006-02-19 12:01 作者:pop 来源:PCPOP
第9页:把主板和底座完全分离

  分解得差不多了,因为时间关系也就没有把主板和底座完全分离了。我们刚刚拆机的时候,也许大家都只是想到上面板是用铝板冲压拼装的,除了EMI防护的性能外就是加强机械强度。但有另外一个功能,你有想到没有?

  先看看这个板的结构:

网友真实打造:技术角度全拆解<a href='http://product.enet.com.cn/price/plist4_2283.shtml  ' target='_blank' class='article'>HP</a>本本

网友真实打造:技术角度全拆解HP本本

  这还算一个比较好的设计:铝架就是ATI显示芯片的散热器的功能,还有遏制机内电磁辐射向外泄漏的功能,另外就是肩负这系统结构件的功能,起到支持键盘的功能。

  而且,铝散热器还直接接地了呢!直接接到了GPU的Die plate上面了,是利用一个不锈钢弹簧片进行压接的。这才算是比较好的设计嘛!

网友真实打造:技术角度全拆解HP本本

  拆过了就很好装回去了,这点对我来说没有问题,不到五分钟我就已经完全把机器装回去了啦。而且,在必要的螺丝部分打上胶水(原机所有螺丝都打有蓝色防滑胶水,保证螺丝不会因为振动轻易掉出,很正规的做法)。

  被拆开的笔记本自然在螺丝防滑方面要差好多啦,这就是原装机和被拆机的区别,不过经过专业程序的处理还是可以做得很好的。
收藏到e起顶】 【rss订阅】【】【打印】【关闭
  
关于硅谷动力 | 广告服务 | 版权声明 | 加入硅谷动力 | 联系我们 | 建议/投诉 | 网站导航 | 加入收藏

网站合作、内容监督、商务咨询、投诉建议:010-65245588
合作建议:hezuo@mail.enet.com.cn
Copyright © 1998--2008 硅谷动力公司版权所有 京ICP证000044号

京ICP证000044号