网友真实打造:技术角度全拆解HP本

2006-02-19 12:01 作者:pop 来源:PCPOP
第2页:拆除上盖 机器内部全曝光

  上盖的部分基本有镁铝铸的框架和铝板组成。这样的设计是一种比较高成本的设计,但这样设计的好处是机器的EMI、EMC(电磁辐射干扰控制)的性能做的比较好,相当于采用塑料进行屏蔽涂料喷涂的工艺来说成本要高一点。

网友真实打造:技术角度全拆解<a href='http://product.enet.com.cn/price/plist4_2283.shtml  ' target='_blank' class='article'>HP</a>本本

拆出键盘部分

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拆下来的喇叭网罩和部分按键板

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键盘正反面

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去掉上半部

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侧面看

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摊开了!

  另外一个这样设计的好处是,在保证机器的机械强度的情况下,抗摔抗振性能大大改善,而且机器的热稳定性可以做得比较好,因为这些金属构件有散热器的功能,某种情况下,作为一种热缓冲对机器的长时间工作的稳定性有着非常大的作用。

  不好的地方,就是重量还是重,而且成本比较高,单单模具的开发成本就是很大的数目,一般一款notebook的模具开放成本大约在200~500万元之间。

  看来大厂就是大厂的设计,根本不象国内很多山寨厂做的东西,能偷工减料就偷工减料,实际性能对于消费者往往并不知道。这款机器随我走南闯北到处旅行,性能倒也很稳定的说。
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